红外测量的原理
红外测量可捕捉从所有物体辐射出的红外能量。红外辐射是电磁频谱的一部分，电磁频谱中包括无线电波、微波、可见光、紫外线、伽马射线和又光。
红外线介于频谱的可见光和无线电波之间。红外线波长通常以微米来表示，红外频谱范围从 0.7微米至1000 微米；实践中，红外温度测量使用的波段范围为 0.7 微米至 14 微米。
红外测温仪和热成像仪相同点：
1、只测量表面温度，红外测温仪和热像仪不能测量内部温度；
2、不要透过玻璃进行温度测量；玻璃的反射和透射性不同于其它材料，因而得出的温度读数受影响。
3、建议不要用红外测温仪或者红外热像仪测量光亮或抛光金属表面(不锈钢、铝等)；对光亮的物体，可以通过粘贴电工胶布、刷漆、打孔等方式得到相对准确的测量温度。
红外测温仪和红外热像仪测量距离和被测物尺寸的不同算法：
1、红外测温仪的测量算法（D:S）：
红外测温仪不能成像，测温仪屏幕只能显示数值，屏幕显示的数值为被测物区域内的平均值或者MAX、MIN中的一个数值，不能进行数据分析。
2、红外热像仪的测量算法:
热像仪可以清晰的拍摄被测物的热图并可以多个数据点显示，可以进行数据分析，更有利于检测故障和发现故障。快速找到解决您问题的三个指标如下：
多远：检测距离 = 被测目标尺寸 ÷ IFOV，所以 IFOV 越小，可以测的越远；
多小：最小检测目标尺寸 = IFOV × 最小聚焦距离，所以 IFOV 越小，最小聚焦距离越小，则可检测到越小的目标；
多清晰：
热灵敏度决定热像仪区分细微温差的能力
最小检测尺寸决定了热像仪捕捉细小尺寸的能力
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